四季度LED台厂上下游表现将呈现两极分化

  据产业研究机构LEDinside资料统计,2009年8月台湾地区上市上柜LED厂商营收总额共64.11亿元,相较今年7月份营收亿元成长7.2%(YoY+8.3%)。其中LED芯片厂8月营收总额为27.57亿元,较上月成长5.2%;LED封装厂8月份营收约36.54亿,较上月成长8.7%。

  LEDinside观察近期市场状况,下游封装厂部分,订单能见度仅达到9月底。LEDinside表示,第四季以后传统淡季来临,中小尺寸的手机背光源,将随着手机的出货淡季来临而逐渐下滑。大尺寸背光部分,由于第三季LED供给吃紧,面板厂有超额下单(over booking)的现象。加上第四季面板需求下滑,面板厂商开始调节LED的库存水准。将会影响部分封装厂的第四季营收成长动能。

  至于上游芯片厂蓝光产能利用率持续满载,传统四元(traditional AllnGaP chips)的需求仍不见好转。高亮度蓝光芯片仍然供不应求,蓝光需求能见度能持续到10月,部分厂商可达年底。目前上游芯片厂商大量投入蓝光产能扩充,近期纷纷募资启动扩产计划。

  观察8月份台湾地区整体芯片厂营收,8月份营收27.57亿元较上个月成长5.2% (MoM+5.2%,YoY+14%)。

  以个别公司营收表现观察,上游芯片晶电、璨圆、广镓、泰谷等公司8月营收表现已经超越去年同期水准。龙头厂商晶电,8月营收续创历史上最新的记录,达12.49亿(MoM+3.3%)。至于璨圆8月营收达到2.24亿元(MoM+21%),也创下历史上最新的记录水准。随着上游芯片厂商机台第四季陆续装机,上游芯片厂的产值将可望持续成长。

  至于下游LED封装部分,8 月份整体营收36.54亿(MoM +8.7%,YoY+4.4%)。封装厂产值超越去年同期水准。封装龙头厂商亿光8月营收约11.17亿元,创下历史上最新的记录数字。东贝由于长期布局于背光领域,因此直接受惠于中大尺寸背光需求,营收续创历史上最新的记录,8月营收达到4.24亿元(MoM +5.5%),相较去年同期成长40%。而手机应用比重较高的宏齐,在白牌手机需求出笼下,8月营收达到2.62亿元(MoM +7.1%),下半年新产品导入下,营收仍有成长空间。

  拓墣产业研究指出,LED背光模块2008年在NB渗透率约10%,2009年在传统笔电强调节能轻薄特性下,将大幅度的提高至28%,其中Netbook LED背光渗透率更高达100%。 拓墣产业研究预估,2009年NB将维持两位数成长。2009年全球NB出货成长幅度达17.19%,总量1.5亿台,成长动能分别来自Netbook快速成长、NB取代DT(桌上型计算器)效应及HSDP带动行动上网趋势。 市调机构LEDinside日前预估,2009年LED占全球笔电比重将提升至30%,2010年预估达60%,仁宝等ODM厂预估2009年LED NB比重将超过50%。虽然NB股价仍疲弱,但未来运用面提升,尤其新款NB强调轻薄及节能等特性

  UV LED 点光源固化系统是通过电→光能量的转换,使LED大功率紫外线nm单色紫外光,能量高度集中在uv固化所需要的波长段。 UV LED光源技术相比传统汞灯优势 其主要特征是:产品常规使用的寿命长、固化时间快、成本低、不含汞、只需普通电缆,是传统光纤高压汞灯式点光源机的换代产品。 适合使用的范围:UV胶/无影胶固化、电子、精密零件、DVD机芯/光头、光学镜片、液晶显示板、微电机、医疗用、工艺品、光纤连接器、液晶、LCD、马达、硬盘以及其它新兴领域有广范的应用。 1、UV LED点光源与传统的高压汞灯式固化设备的不同之处 A:传统固化机产生的UV光看上去亮度很亮,热量很高,其实它的

  光源因何优于传统汞灯 /

  作为汽车的“眼睛”,车灯即是保障行驶安全的重要组成部分,同时也是提亮车辆颜值的核心元素。为满足智能大潮下新的消费需求,我们正真看到,车灯在原有照明基础上正在被赋予更多的功能,如投射交互性迎宾语,定制呈现各类个性化图案,跟着音乐闪烁律动等。 总的来看,车灯行业正迎来新的技术变革,智能车灯正在成为一大风口。那么具体的技术变化有哪些?相关主流技术将如何呈现?市场表现又如何?针对此,盖世汽车近期走访了海拉、欧司朗、翌光、金业等车灯企业,并与海拉中国区照明事业部技术中心负责人Chris Kirchenbauer进行了深入交流,不妨一起来看下。 LED成为市场主流,渗透率猛增 车灯经过100 多年的演化,从最初的化学灯时代进化

  LED产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、减少相关成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下,市场倒逼LED企业技术升级,也逐步推动了新技术的应用和普及速度。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面, CSP 芯片级 封装 、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产,受到行业的广泛关注,下一步重点是提高性价比;另一方面,EMC、COB及高压LED的市场持续爆发,未来的增长空间将聚焦于细分市场。 1、 CSP 芯片级 封装 提及最热门的LED技术,非 CSP 莫属。CSP因承载着业界对 封装 小型化的要求和性价比提升的期望而备受

  LED防水电源是LED驱动电源的一种,是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电压转换器,通常情况下:LED驱动电源的输入包括高压工频交流(即市电)、低压直流、高压直流、低压高频交流(如电子变压器的输出)等。而LED驱动电源的输出则大多数为可随LED正向压降值变化而改变电压的恒定电流源。 其与一般LED驱动电源不同的是防水功能,根据不同的需求,可以设计为IP65、IP66、IP67、IP68等防水防尘等级。其中IP68等级的可以完全浸到水里边。 根据电网的用电规则和LED驱动电源的特性要求,在选择和设计LED驱动电源时要考虑到以下几点: 1.高可靠性 特别像LED路灯的驱动

  LED是发光二极管(Light Emitting Diode)的简称,是一种能够将电能转化为可见光的半导体,发光效率可达80%至90%.这种半导体组件自开发以来一般是作为指示灯使用。随着科学技术的发展,LED对照明领域产生了深刻的影响,被誉为继白炽灯、荧光灯、气体放电灯之后的第4代照明光源。20世纪80年代中期,LED开始应用于汽车中央高位制动灯。20世纪90年代,汽车仪表LCD面板背光照明普遍采用LED这种固态新光源。 进入新世纪后,LED光源技术有了更快的发展,涂敷荧光粉工艺制作成的大功率白光LED的光效已达到100lm/W.随着输出光通量逐步的提升,LED在汽车照明中的推广应用有了更大的发展空间。 1、汽车车灯作

  在汽车中的应用及其驱动电路的设计 /

  本文介绍了一个用于2并5串(5S2P)组合的AR111 LED灯的驱动器参考设计。 概述 本参考设计以MAX16819为主控制器,为5S2P AR111 LED灯提供buck-boost驱动方案。图1为电路原理图,图2给出了设计布局图。 如下为电气输入要求、输出特性: VIN:12VAC ±10% PWM输入:不适用 VLED配置:5S2P,每只LED电压为3VDC至3.8VDC (每串19VDC,最大值),每串电流500mA 以下详细讨论了该参考设计,分析其主电路模块和设计规范。 图1. LED驱动器原理图 图2. LED驱

  灯的驱动器参考设计 /

  据产业研究机构LEDinside资料统计,2009年8月台湾地区上市上柜LED厂商营收总额共64.11亿元,相较今年7月份营收亿元成长7.2%(YoY+8.3%)。其中LED芯片厂8月营收总额为27.57亿元,较上月成长5.2%;LED封装厂8月份营收约36.54亿,较上月成长8.7%。 LED上下游厂商第四季表现将会呈现两样情 LEDinside观察近期市场状况,下游封装厂部分,订单能见度仅达到9月底。LEDinside表示,第四季以后传统淡季来临,中小尺寸的手机背光源,将随着手机的出货淡季来临而逐渐下滑。大尺寸背光部分,由于第三季LED供给吃紧,面板厂有超额下单(over booking)的现象。加上第

  台厂上下游表现将呈现两极分化 /

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